เป็นอีกครั้งที่นักปล่อยข่าวลือวงการ Telecom อย่าง Evan Blass ได้เผยข้อมูลของขุมพลังรุ่นล่าสุดจาก Qualcomm ที่กำลังจะเปิดตัวช่วงปลายปีอย่าง Snapdragon 888+ โดยมีสิ่งที่น่าสนใจอยู่บน Twitter ที่เห็น

แต่สำหรับใครที่ไม่รู้ว่ามันมีอะไรบ้าง ก็ของสรุปสั้นๆ ว่าขุมพลังใหม่จะมีขนาด 4 นาโนเมตร เมื่อเล็กแบบนี้ก็จะทำให้สามารถยัดเทคโนโลยีเข้าไปได้มากขึ้น

รวมถึงการเปลี่ยนชิป Modem Snapdragon X65 รองรับความเร็วสูงสุด 10Gbps และมาพร้อมกับสถาปัตยกรรม AMRv9 พร้อมกับ Kyro 780 และเปลี่ยน GPU ใหม่ Adreno 730 และมีชิปกล้องใหม่ล่สุด Spectra 680

พร้อมกับชิป Qualcomm FastConnect 6900 รองรับ Bluetooth 5.2 และ Wi-Fi 6E เรียกได้ว่าสเปกมาเต็มแบบนี้เวลาเปิดตัวจริงมันจะมีอะไรที่น่าติดตามและมือถือรุ่นไหนจะได้ใช้เป็นรุ่นแรก ต้องรอติดตามกันต่อไป

ข้อมูล :GSMArena