เป็นอีกครั้งที่นักปล่อยข่าวลือวงการ Telecom อย่าง Evan Blass ได้เผยข้อมูลของขุมพลังรุ่นล่าสุดจาก Qualcomm ที่กำลังจะเปิดตัวช่วงปลายปีอย่าง Snapdragon 888+ โดยมีสิ่งที่น่าสนใจอยู่บน Twitter ที่เห็น

แต่สำหรับใครที่ไม่รู้ว่ามันมีอะไรบ้าง ก็ของสรุปสั้นๆ ว่าขุมพลังใหม่จะมีขนาด 4 นาโนเมตร เมื่อเล็กแบบนี้ก็จะทำให้สามารถยัดเทคโนโลยีเข้าไปได้มากขึ้น

Snapdragon 888

รวมถึงการเปลี่ยนชิป Modem Snapdragon X65 รองรับความเร็วสูงสุด 10Gbps และมาพร้อมกับสถาปัตยกรรม AMRv9 พร้อมกับ Kyro 780 และเปลี่ยน GPU ใหม่ Adreno 730 และมีชิปกล้องใหม่ล่สุด Spectra 680

พร้อมกับชิป Qualcomm FastConnect 6900 รองรับ Bluetooth 5.2 และ Wi-Fi 6E เรียกได้ว่าสเปกมาเต็มแบบนี้เวลาเปิดตัวจริงมันจะมีอะไรที่น่าติดตามและมือถือรุ่นไหนจะได้ใช้เป็นรุ่นแรก ต้องรอติดตามกันต่อไป

ข้อมูล :GSMArena

SHARE
คนเล่าเรื่องไอที ที่เชื่อว่าการได้เดินทางและการพบปะพูดคุยกับผู้คนในสายงานต่าง ที่ไม่คุ้นเคยคือกำไรชีวิต...หลงไหลในการเดินทางเป็นชีวิตจิตใจ ตื่นเต้นทุกครั้งเมื่อได้เจอเจ้าหน้าที่ ตม.
RELATED POSTS
ASUS เปิดจำหน่าย “Zenbook DUO (2024)” โน้ตบุ๊ก OLED สองหน้าจอแล้ววันนี้!
ข่าวดี “YouTube Kids” ให้บริการในไทยแล้ว
เผยโฆษณาใหม่ของ Apple เรื่องความเป็นส่วนตัว

Leave Your Reply

*